第454章 顺利得手

    

    颜总经理此时点也不敢再弄虚作假,因为官已经给他了命令,这个时候如果他还敢作假,那根本就是在找

    因此芯片产线非常顺利的落到了杨兴的手价就是费了约30万币,这价在如今这个年,这算是相当的了。

    陈安成为了新成立的汉芯科技有限司的总经理,专门负责司参芯片产线的产与研工作。

    直到这个时候,家之前嘲笑陈安的那些,现在才现陈安翻身了。当他们想要结成安的时候,陈安已经笑呵呵的、拍拍股在华联这边完了调手续。

    陈安邀请万总起过去新的来,可是万总笑了笑,之后拒绝了,他打算在华联养老。实际他是害怕自己过去陈安放不开手脚,他再过几年终究还是要休了,但是陈安来的子还长着呢。

    杨兴非常放心的把给陈安,先不说他对于陈汉的救命之恩,就说对陈安的赏识之,只要不是狼,就不会轻易的背叛杨兴

    正所谓术业有专攻,他只要负责提供钱和方向就好了,体的研究与管理,还是让专业的去劳心劳力吧。

    不过应该有的监管措施,杨兴还是会设置的,过度的信任,有时候往往造就的就是绝对的败。因此杨兴还是照旧往汉芯科技边派遣了位咨询师过去。

    说实在话,谁也想不到迪赛这家伙居然对物理电子感兴趣,看来每个都是个潜力股,就看有没有机会展示了。

    至于开业这方面的事,其实也不用杨兴怎么心,只要租个场,将产线搬过去,然后重新调试就可以了。

    产方面,由于杨兴得到了政府的支持,所以这些也全部完成了调手续,全部调到了汉芯科技名来。因此此时的陈安友的原班可以供驱使,重新调试也就是几定了。

    对于关键的财务负责员,杨兴也是比较疼的,他手没有这方面的资源,只好从市场招聘了。不过他相信在迪赛的监督之,新任的财务经理也不敢来。

    话说到后,如果认为到华联的芯片产线,就可以劳永逸的话,那就错特错了。芯片烧钱的就在于研,如果想要直跟得,就必须要不断的进行研。

    筹莫展的杨兴想到了去外挖个设计师过来,对于这方面,艾米还是比较有优势的。如今在芯片设计方面,欧才还是比较多的,比如德州、意、飞利浦、信等,因此他艾米他物选时候来工作。

    由于芯片的销路问题,杨兴其实点也不担心。家可以想想看,当芯片直属于紧缺时,芯片其实根本就不愁销路,之所以华联不,那是因为之前华联产的芯片太低端了,没有利润率。所以现在陈安要解决的就是实现产业的升级,既然外也没到设备就只好进行改造了。

    芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其晶片制作过程尤为的复杂。

    先是芯片设计,根据设计的需求,成的“图样”,密的芯片其制造过程非常的复杂。

    1、芯片的原料晶圆

    晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所来的,晶圆便是硅素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作体所需要的晶圆。晶圆越薄,产的成本越低,但对工艺就要求的越

    2、晶圆涂膜

    晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐能力,其材料为阻的种。

    3、晶圆刻显影、蚀刻

    该过程使用了对紫外敏感的化物质,即遇紫外则变软。通过控制遮物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂致抗蚀剂,使得其遇紫外就会溶解。这时可以用份遮物,使得紫外的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩的部分就与遮物的形状样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的氧化硅层。

    4、掺加杂质

    将晶圆植入离子,成相应的p、n类半导体。

    体工艺是是从硅片的区域开始,放入化离子混。这工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用层,但复杂的芯片通常有很多层,这时候将这程不断的重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这点类似多层pcb板的制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个氧化硅层,这时候通过重复刻以及程来实现,形成个立体的结构。

    5、晶圆测试

    经过面的几道工艺之后,晶圆就形成了个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特检测。般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞的,组织次针测试模式是非常复杂的过程,这要求了在产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的批量的产。数量越相对成本就会越低,这也是为什么芯片器造价低的个因素。

    6、封装

    将制造完成晶圆固定,

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