绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片核可以有不同的封装形式的原因。比如：dip、qfp、plcc、qfn等等。这要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。 7、测试、包装 经过述工艺程以后，芯片制作就已经全部完成了，这步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。 听过以工艺过程之后，才能形成片芯片，那面的工艺还是蛮复杂的。
核可以有不同的封装形式的原因。比如：dip、qfp、plcc、qfn等等。这
要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
述工艺
程以后，芯片制作就已经全部完成了，这
步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。工艺过程之后，才能形成片芯片，那面的工艺还是蛮复杂的。