看到边缘
的碳纳米束了吧？这个设计克服了界面热阻，硅通孔侧口外壁边缘跟
部分别有
条线，这
是用碳纳米管进行填充，这种材料导热率远
于传统材料，热度更
易被传递
去，应该属于
种新的全碳散热结构。”
咽口
的声音，很快又有新的质疑。
“他这是怎么解决这种阵列带来的串扰问题？这些硅通管如果同时加载电信号，输噪声的峰值应该是各个单体通管输噪声累加的吧？这样设计真的不会有噪声串扰问题？”
“对，当时看到这个结构我
先也怀疑这个问题，但你们看啊，这是检测报告，
明了输噪声并不比我们传统的制造更，这个问题我也没太想清楚，不过经过些简单的电信号测试，我现为了解决这个问题，芯片概率是采用了信号与
间隔列的方式。”
“来，家看这个
态模拟，我们已经根据这个列
了初步的建模。
先把工作信号注入，设定信号峰值为1v，周期分别为1ns跟0.1ns，升时间跟
降时间为周期的4%，占空比为0.5，信号线接端开路，端接50 Ω负载，按照电路模型运算结果显示，其峰值串扰噪声对其
能造成的影响几乎可以忽略不计。因为即便是在其满负载运转之，相邻信号
理始终是间隔列的，也就是通跟外通两种序，对此我只能说，这真特么是
才的设计！”
佬们面面相觑……
“还有，这是我们预测的传输特，通过
式概计算了其各项电路参数，这是阻抗参数，现没有，这结构除了散热之外，使用碳纳米管束通道填充技术还提
了信号传输能，这量子电的影响基本可以忽略，这也就只有电阻跟电感的变化。”
“同志们，这是全新的材料跟全新的结构跟全新的制作工艺啊！180nm制作工艺的能已经
以跟市面60nm制造工艺
产的
频芯片能相抗衡，甚至些特要优于目前的传统芯片！可想而知，如果这项技术用于通用芯片设计，比如cpu、gpu，这哪是芯片？这特么是
来啊！”
老钟罕见的再次爆了句
口！
