体行业
游的晶圆制造材料、封装材料、硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备、辅助设备等领域各有不同的薄弱项；
其
刻胶、靶材、特种气体等
系列
要材料
产厂商可选项非常少，要是海外尤其是阿
莉卡的相关企业半垄断；
晶圆制造设备的刻机是
薄弱环节，刻蚀、薄膜沉积设备方面也不算太理想……”
“经过综
梳理，基于
现有产业基础，与
星电子、北方微电子、微电、电科等
司达成作框架。”
说到这
，立夏特
展开说了
：“根据作反馈，星电子与北方微电子有深度作甚至是重组的倾向
……”
良听得打断了：“是这两家司相关
管有想
吗？”
立夏如实回答：“有他们的想，也有其他方面的想，星电子的股
是bj电控，这家司是有
资企业。”
良：“……”
这踏
是让老子
点关系的意思吗？
这两家司他还真听过，重组后的司名叫北方华创，半导体行业名鼎鼎的企业，单说产的整条半导体产业制造设备链它家占了50%还多！
本身现在就是市司，重组后还是市司，前
股全是有，实控股现在控股星电子的bj电控。
要真是这个意思，良……其实也不太
意，毕竟他印象这俩司重组
了好几年，有种被行政事务耽误了的感觉。
见良没有再开口的意思，立夏继续汇报：“此外，为了对相关领域重要薄弱环节进行技术攻关，我们先后与科院长所、兰……等
多个科研单位与校初步达成了系列作框架，按照规划，需要基于材料、设备两个领域
同组建178个实验室计692个实验组。”
“此外，若是开展euv刻产业链产化实现，需要再基于材料和设方向，新加入11个科研单位，组建89个实验室计425个实验组。”
“因为所涉研究范围非常广泛，目前的初步作框架仅以低标准进行，加此前已经组建的16个实验室，现同组建的实验组为56个，还缺141个实验室计636个实验组，我们实际投入的研经费为56亿，还有10几个亿规划用于商业间作。”
“根据相关核算，以初步规划的研周期15个月计算，平均每个实验组需要投入1亿研究经费，才可以初步完成薄弱环节的产研究替
。”
“抛开星电子等司已经成型的部分商业化材料与设备不谈，如果要将实验室研究替转为商业化，还需要在半导体游的制造与封测环节投入海量资源。”
“这
的是，需要自建晶圆厂。”
“无论是在陆的芯际、华虹、华润微电子，还是在湾湾的
积电等型晶圆厂都不会接受实验室材料与设备进入他们的
产线；
尽管有消息积电不仅拿资金接受asml提的客户投资计划认投了5%的asml股份，更有意与asml作组装调试基于euv刻机的实验线，但积电也不会接受额外的实验室产品。”
这时期，asml为了推
euv刻机，
了许多工作，其这份客户投资计划就是重之重。
asml拿25%的股份请要客户联投资，是起的融资，因特尔率先认购了15%，可其10%是对18寸晶圆刻机的投资，只有5%是对euv的投资。
积电认购了5%，
星想了半
只认购了3%，放弃了2%。
此时asml的市值仅为200亿欧，已经制作euv原型工程机的他们认为每年还需要继续投入10亿欧，持续
年可以
定量产——当然，事实理想的可量产计划年后也没定，甚至直没定。
所以后的结果是订单像雪片般给到asml，但起码
到了2025年。
抛开这些题外话，立夏的汇报重点已经很明确。
1、博
是否要全方位推产半导体产业链技术薄弱环节的研究。
2、博是否要为此自建晶圆厂以为研究成果
单转化成商业化。
3、博有没有钱……
点是目前
室在座众
自补充的。
事实，良安立夏没
没夜拼命梳理的全部都是半导体产业链游的
。
两个方向：材料和设备。
刻机这个直被舆论所分重视的，只是游设备的环。
只不过它终被应用于游制造的前道工艺的重点环节，不可或缺且技术
量，而成为众所知的重点。
按照半导体产业链的划分，博终端现在实际只入了游的ic设计部分，游电子产品堆能起销量的消费电子品。
需要投入海量研资源的游材料和设备，以及需要投入海量资金建设的游制造与封测，实际成果仍然为0。
而立夏提到的游材料、设备所需的研经费期总计是692亿，目前仅投入了56亿，零
都不够。
此外，游制造和封测的工厂投入是以百亿为起步单位的。
